Los precios de las memorias se han mantenido muy elevados en los últimos años y parece que finalmente están bajando a niveles más razonables, por lo que es un buen momento para mirar hacia el futuro. Los principales fabricantes lanzarán pronto sus primeros módulos de la memoria RAM DDR5 (doble velocidad de datos 5) que aumentará el ancho de banda y reducirá el consumo de energía de la computadora. Es probable que el precio de salida sea alto de partida, como suele ser habitual en los nuevos estándares de memoria, pero que marcarán el comienzo de una nueva generación de memorias de alta velocidad que dejarán atrás los estándares existentes.

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PRECIOS Y DISPONIBILIDAD

Tras varios años de filtraciones y rumores, los principales fabricantes de memorias, Samsung y SK Hynix, anunciaron a principios de 2019 que lanzarían productos basados ​​en DDR5 antes de fin de año. Ambas compañías hicieron sus anuncios en la International Solid-State Circuits Conference y proporcionaron algunos detalles sobre cómo será la nueva norma.

Samsung se centró principalmente en plantear la implementación de la memoria DDR5 en dispositivos móviles, mientras que SK Hynix estaba más interesada en explorar el potencial de DDR5 en computadoras de escritorio y portátiles. Ambos confirmaron que veríamos la nueva memoria implementada en dispositivos y sistemas antes de fin de año.

No se mencionó el costo, pero los nuevos estándares de memoria serán más caros que sus predecesores. La referencia de los precios elevados la seguimos encontrando en los módulos de grandes capacidades, y dado que DDR5 es mucho más denso y permite mayores cantidades de memoria en formatos de hardware similares a DDR4, cabe esperar que la nueva memoria sea más costosa.

En este sentido, el despliegue de los módulos de DDR5 llevará algún tiempo, aunque SK Hynix ya ha asegurado que espera que DDR5 represente el 25 por ciento del mercado de las memorias para 2021 y el 44 por ciento en 2022.

POTENCIA Y RENDIMIENTO

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El organismo independiente de comercio y normas, JEDEC, aún no ha ratificado una especificación oficial para DDR5, a pesar de que ha estado trabajando en ello durante varios años. Contamos, eso sí, con un estándar oficial para DDR5 de baja potencia (LPDDR5), que duplica la velocidad base sobre LPDDR4 de 3,200 MT / s (mega transferencias por segundo) a 6,400 MT / s. Normalmente, la memoria de bajo consumo se usa en móviles y tabletas y requiere menos energía para funcionar. Sin embargo, sus velocidades tienden a ser comparables con las de la DDR estándar, por lo que podemos suponer que, como mínimo, la DDR5 funcionará a una velocidad de hasta 6.400 TM / s.

En términos más coloquiales, esto podría significar que veremos kits de memoria DDR5 que pueden alcanzar los 6,400MHz en situaciones optimistas. Sin embargo, esto solo será el comienzo, ya que los módulos actuales DDR4 ya pueden alcanzar más de 5,500 MHz gracias al overclocking.

Deberíamos ver una amplia gama de módulos DDR5 con diferentes opciones de frecuencia y temporización. Queda por verse lo amplio que será ese rango y es probable que éste crezca en los próximos años a medida que los precios bajen y los terceros puedan llevar los chips a niveles superiores.

Sin embargo, lo que sí sabemos es que los primeros módulos DDR5 de SK Hynix funcionarán a 6,4 Gb / s en cada pin y requerirán 1,1 V, como informó TechSpot en febrero. Esto es destacable por su reducción en los requisitos de potencia, así como su alta velocidad. DDR4 generalmente requiere entre 1.2v y 1.4v, e incluso más para los overclocks.

DDR5 podría reducir todavía más las demandas de energía: Samsung mostró un módulo LPDDR5 de 10nm capaz de operar a 7.5Gbps a tan solo 1.05v. Por el momento no contamos con más detalles al respecto pero parece claro que DDR5 mejorará significativamente las capacidades de rendimiento de la memoria, al tiempo que reducirá los requisitos de energía en un margen considerable.

CAPACIDAD

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Además de duplicar el rendimiento también se espera que DDR5 duplique la densidad de DDR4 con lo que podríamos ver módulos individuales de DDR5 con capacidades de hasta 32 GB. Esto debería permitir mayores tamaños de módulos de memoria en formatos más compactos, aunque el soporte para mayores capacidades dependerá de las CPU y los conjuntos de chips que pueden aprovecharlo. En este sentido, el Intel Xeon W-3175X de 28 núcleos puede admitir kits de hasta 192GB de tamaño.

Podremos ver kits de 6 x 32GB en el futuro, pero lo más importante es que podremos esperar módulos dobles de 64 GB, lo que sería perfecto para sistemas más pequeños y placas base con ranuras DIMM limitadas.

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